​【新工艺】超快激光加工激光在脆性材料制造中的应用

【会议背景】

随着现代制造业对高精度、高质量加工需求的不断提升，激光加工技术尤其是超快激光加工技术在脆性材料制造领域的应用日益广泛。在电子行业中，如半导体芯片制造、显示屏生产、光学元件加工等众多环节，脆性材料的精密加工至关重要。据行业统计，全球半导体芯片制造中，约 30% 的工序涉及到激光加工技术，而在高端显示屏生产中，激光切割、钻孔等工艺的应用比例也在逐年上升。

脆性材料由于其硬度高、易碎等特性，传统加工方法往往难以满足其高精度、低损伤的加工要求。超快激光加工技术以其超短脉冲宽度、高峰值功率和极小的热影响区等独特优势，成为解决脆性材料加工难题的关键技术之一。例如，在半导体晶圆切割中，超快激光加工能够实现亚微米级的切割精度，显著提高芯片的良品率和生产效率。然而，超快激光加工技术在设备成本、加工效率提升、工艺优化等方面仍面临诸多挑战。论坛将聚焦于该技术在电子制造领域的应用现状与发展趋势，邀请科研机构、设备制造商、电子企业等各方代表，共同研讨超快激光加工技术的最新研究成果、工艺创新、设备改进以及在不同脆性材料加工中的实践经验，推动该技术在电子行业的深度应用与进一步发展。